MacBook Air 13 "Mid 2013 Teardown
MacBook Air 13 "Mid 2013 Teardown Nous avons diffusé sur les parties internes du nouveau MacBook, le 11 Juin 2013.
Rédigé par: Brittany McCrigler
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MacBook Air 13 "Mid 2013 Teardown
INTRODUCTION Apple a utilisé sa Worldwide Developers Conference pour débuter à nouveau un nouveau modèle MacBook Air. Rejoignez-nous, car nous voyons ce que 12 mois de vintaging a fait pour la gamme de 13 "de Cupertino, l'ultra-mince ordinateur portable. Vous ne pouvez pas obtenir assez iFixit? Restez à jour avec tous les événements intéressants en suivant notre Insta - Tweet - Book ! [Vidéo: https://www.youtube.com/watch?v=52lw4kNgtWk]
OUTILS: MacBook Pro et Air 5-Point Pentalobe Tournevis (1) Phillips # 00 Tournevis (1) T5 tournevis Torx (1) T9 tournevis Torx (1) Spudger (1)
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Étape 1 — MacBook Air 13 "Mid 2013 Teardown
Un jour après son annonce, le nouveau 13 "MacBook Air est dans nos mains. Voyons voir ce qu'il a obtenu.
4ème génération de processeur Intel Core i5 avec graphique Intel HD 5000
128 Go de stockage flash (configurable à 512 Go)
4 Go LPDDR3 RAM, configurable (mais pas upgradable) à 8 Go
Écran de 13,3 "1440x900 pixel (~ 128 ppi)
La connectivité Wi-Fi 802.11ac
Deux microphones
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Étape 2
Extérieurement, 2013 MacBook Air est presque identique à son prédécesseur, y compris le numéro de modèle (A1466).
Les ports du côté droit n'a pas changé un peu, avec le nouveau MacBook arborant la même gamme de lecteur de carte SD, USB 3.0 et un port Thunderbolt.
Une rotation de 180 ° nous donne un aperçu de la seule modification notable de l'enveloppe extérieure: deux ports pour les deux microphones sur le côté gauche.
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Étape 3
Nous avons entendu toutes les nouveautés qui se trouvaient à l'intérieur de l'ordinateur , alors nous avons saisi notre bit Pentalobe, malheureusement nécessaire, pour ouvrir.
Comme nous sommes venus à attendre maintenant, MacBooks de toutes forme et la taille sont faciles à ouvrir avec des outils appropriés à portée de main.
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Étape 4
Nous pouvons repérer les différences entre 2012 (à gauche) et 2013 (à droite) MacBook Airs, mais pouvez-vous? Voyons voir si vous voyez ce que nous voyons.
Plus petit module SSD
Mise à jour carte AirPort
Aucun hub contrôleur de plate-forme séparée
Nouveau dispositif de dissipateur de chaleur
Face à face connecteur de câble de haut-parleur
Nous pourrions pinailler les différences entre les deux modèles toute la journée, mais nous préférons revenir à désassembler le nouveau type.
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Étape 5
Quand nous voulons avancer rapidement grâce à la suppression de la batterie, nous allons doubler le temps sur notre retrait de la vis.
iFixit fun fait: Tous les fabricants de guidage iFixit doivent être assez ambidextre d'utiliser simultanément deux tournevis.
La batterie de 7,6 V, 7150 mAh intérieur Air de cette année est une mise à niveau à partir de 2012 de 7,3 V, 6700 mAh source d'énergie et contribue à la vie de la batterie de 12 heures revendiquée.
Augmentation de la capacité ne sont pas le seul ajout à la nouvelle information de batterie importante est maintenant imprimée en chinois Coréen et en anglais.
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Étape 6
Afin de réaliser le stockage flash qui est "jusqu'à 45 pour cent plus rapide" que le modèle précédent, Apple passe de SATA PCIe, et se tourna vers son meilleur ami dans l'industrie : Samsung.
Dans ce cas, nous trouvons:
Samsung S4LN053X01-8030 (ARM) contrôleur de mémoire flash
8 x Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 16 Go de stockage flash
Samsung K4P2G324ED 512 Mo de RAM (la même RAM utilisée dans le Raspberry Pi )
Nous n'avons effectué aucun test pour vérifier que le Samsung SSD basé sur PCIe est en effet beaucoup plus rapide que le module SATA Toshiba de l'an dernier, mais nous pouvons certainement dire que le lecteur est plus petit et pas compatible avec les modèles précédents MacBook Air, ce qui rend plus difficile Pour trouver des pièces si vous souhaitez mettre à niveau.
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Étape 7
Suivant est la carte AirPort totalement repensé, offrant 802.11ac connectivité Wi-Fi.
Alors que les générations actuelles et antérieures de cartes d'aéroport se tenir dans chaque autres de la carte logique des machines à sous, leurs différentes longueurs vous empêcher de les fixer vers le bas. Nous avons pas encore testé pour la compatibilité au-delà.
Au cœur de la carte, nous trouvons un Broadcom BCM4360 , qui permet d'opérer sur la bande de 5 GHz à des vitesses allant jusqu'à 1,3 Gbps et la communication via Bluetooth 4.0.
Aussi sur le tableau se trouve un module frontal WLAN 802.11 a / b / g / n / ac à deux bandes Skyworks SE5516 .
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Étape 8
Quel est ce son? Oh, il est juste stéréo haut-parleurs du MacBook Air.
Autre que le changement précité dans le sens de l'un des câbles de haut-parleurs, ceux-ci semblent être les mêmes haut-parleurs trouvés dans le modèle de l'an dernier.
Certains fabricants d' ordinateurs et de téléphones intelligents tiennent à souligner les systèmes audio d'un partenaire de l'industrie dans leur marketing. Apple n'est pas une de ces entreprises, tout simplement la liste des bricoleurs dans MacBook Air en tant que «haut-parleurs stéréo».
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Étape 9
La carte d'E / S dans MacBook Air est pratiquement inchangée par rapport à l'année dernière, sauf qu'elle n'a plus de prise pour le câble iSight .
Nous trouvons une puce Cirrus marqué 4208-CRZ à côté de la prise casque. Cela semble être une version à deux canaux du codec audio de faible puissance HD CS4207 avec ampli casque.
Étape 10
Si un microphone a été bonne dans l'an dernier MacBook Air, puis deux microphones dans le modèle de cette année doivent être mieux!
Comme dans l'iPhone, deux microphones de l'air contribuent à réduire le bruit de fond pendant que vous faites un appel FaceTime ou dicter des notes importantes.
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Étape 11
Bonne nuit carte logique.
Bonne nuit dissipateur de chaleur.
Le processeur Core i5 de quatrième génération d'Intel semble intégrer le hub de contrôleur de plate-forme (PCH) juste à côté de la CPU, un écart par rapport aux chips séparés de la conception antérieure .
Le nouveau design de dissipateur de chaleur lui permet de couvrir les deux puces, mais Apple ne mettre la pâte thermique sur le CPU.
Nous ne nous plaindrons pas trop cependant, que l'ancienne conception a quitté la PCH dans le chaud avec seulement le minuscule comme un dissipateur de chaleur.
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Étape 12
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Jetons un coup d'oeil de plus près à la carte logique:
1.3GHz (avec Turbo Boost jusqu'à 2.6 GHz) processeur dual core Intel Core i5 , avec graphiques Intel HD intégrés 5000
Intel Platform Controller Hub (anonyme)
Contrôleur de rayon Intel DSL3510L Thunderbolt
Genesis Logic GL3219 USB 3.1 Gen 1 contrôleur de concentrateur
Régulateur Inverseur LTS3957 de technologie linéaire
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Étape 13
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Sur le revers, nous trouvons:
Elpida F8132A1MC LPDDR3 RAM modules 4 x 1 Go pour 4 Go au total
Broadcom BCM15700A2
Hynix H5TC4G63AFR 8 Gb Synchrone DRAM
MXIC MX25L6406E 64 Mb de flash série
Contrôleur abaisseur synchrone Texas Instruments TPS51980A
980 YFC LM4FS1BH
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Étape 14
Comme dans la plupart des autres MacBooks unibody, le trackpad de l'air est maintenue au cas supérieure avec six vis cruciformes minuscules et sort sans trop de tracas.
En plus d'une pléthore de connecteurs, on trouve les puces suivantes sur la carte du trackpad:
STMicroelectronics STM32F103VB microcontrôleur
Flash série MXIC MX25L2006E 2 Mb
Contrôleur de trackpad Broadcom BCM5976A0KUB2G
Enfin, nous libérons l'ensemble d'affichage du boîtier supérieur en retirant les vis Phillips qui fixent les deux charnières.
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Étape 15
MacBook Air 13 "Mid 2013 Réparabilité Score: 4 sur 10 (10 est plus facile à réparer).
Une fois que vous parvenez à retirer le couvercle en bas, toutes les pièces sont assez facilement remplaçable.
Les vis exclusives sur le boîtier nécessitent le tournevis droit .
Tous les composants, y compris la RAM et SSD-sont propriétaires.
Comme avec les itérations précédentes, le plus grand détracteur de ce MacBook Air est le manque d'évolutivité. La RAM est encore soudée à la carte logique, et les SSD ne sont pas compatibles entre les générations.
To reassemble your device, follow these instructions in reverse order. Ce document a été généré pour la dernière fois le 2017-06-20 11:21:53 AM.
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